慕尼黑上海光博會將于2025年3月11-13日在上海新國際博覽中心盛大召開。在本次展會上，吉光半導體將展示最新的激光芯片和模塊技術成果（展位號：N4-4259）。作為一家專業從事半導體激光器技術研發及制造的高新技術企業，吉光半導體始終致力于為客戶提供高性能、高可靠性的激光解決方案。

新品亮點：

低發散角近圓形出光邊發射半導體激光芯片：

外延結構采用獨有核心專利技術，光模式尺寸增大數倍仍保持穩定單模工作，將95%功率快軸發散角由傳統的45°以上壓縮到15°以下，實現近圓形光束激光輸出，有利于簡化光學系統、改善光纖耦合效率，為客戶帶來更高性價比的激光應用方案。

? 高功率邊發射芯片系列：1726nm、1940nm

吉光半導體最新推出的1726nm和1940nm芯片，進一步擴展了其芯片產品線。這些芯片在醫療等領域具有廣泛的應用前景。

? 光纖耦合模塊系列：640nm 100W、808nm 600W、1726nm 10W、1940nm 10W

640nm 100W光纖耦合模塊因其高功率和紅光特性，在多個領域具有重要應用價值。808nm 600W光纖耦合模塊適用于醫療等高功率應用場景，具有高效、穩定的特點，能夠滿足客戶對高功率激光器的需求。1726nm 10W和1940nm 10W光纖耦合模塊在醫療美容等領域表現出色，提供了高效且精確的激光輸出。

? 定制化解決方案：吉光半導體科技有限公司擁有從芯片設計、外延生長、晶圓加工到器件制備、封裝測試、失效分析、可靠性驗證的完整工藝能力。高功率邊發射芯片波長范圍覆蓋635nm至2000nm；光纖耦合模塊波長范圍覆蓋450nm-2000nm，輸出功率1W-1000W，支持多波長混合應用及功能定制，可滿足工業、醫療、科研等領域的多樣化需求。

強大的人才團隊：公司擁有一支由兩院院士、國家杰青等高端人才組成的顧問團隊以及100余名固定研發人員；穩定專業的工藝工程師隊伍可快速響應客戶需求，提供定制化技術創新服務。

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